王宇明

　　有人说，这是另一个“DeepSeek时刻”。在近日闭幕的2026国际电路与系统研讨会上，由华为提出的“韬定律”，让外界看到了后摩尔时代芯片产业发展的新思路。它不再一味强调“把晶体管做得更小”，而是主张从“几何缩微”转向“时间缩微”，通过降低系统时延、提升协同效率来换取芯片性能的跃升。

　　“韬定律”的提出迅速在海内外引发热议，其背后是一个直击现实的追问：当传统制程竞赛逼近物理极限，全球芯片产业是否还有新路可走？此时，一家中国科技公司为世界贡献出了“中国方案”。

　　长期以来，摩尔定律几乎是世界半导体市场的唯一准绳：谁能把晶体管做得更小，谁就能在性能、功耗、成本上占得先机。曾经，它就像一条高速路，承载着全球半导体产业一路狂奔，但如今这条“路”正在变窄。哪里有封锁，哪里就有突围；哪里有打压，哪里就有创新。面对一些国家脱钩断链、“小院高墙”的封锁打压，华为没有停在原地等风来，而是重新寻找新的通道奋力突围。“韬定律”之所以引发全球关注，正在于其把技术封锁、刻意打压变成发展机遇，在科技创新上找到新的可能性——跳出“还能不能继续做小”的执念，将破局关键推向“如何通过系统优化跑得更快”。

　　关键核心技术攻关，最忌讳的恰恰是在别人设定的坐标系里亦步亦趋。追赶固然重要，但真正的创新突破，离不开重新定义问题、重新组织资源、重新开辟路径的能力。华为“韬定律”背后折射出的正是中国新质生产力发展的深层逻辑：以科技创新推动生产要素重新组合，以高效能技术推动产业体系整体跃升。事实也证明，华为“韬定律”并非理论空想，而是一条切实可行、行之有效的产业化道路。过去6年，华为已基于这一路线成功设计并量产381款芯片，应用覆盖智能手机、人工智能计算以及千行百业数智化转型需求，显示出从技术理念走向产业实践的现实可能。

　　在后摩尔时代，芯片竞赛不只比谁“更小”，还要比谁更有韧劲。这种韧劲，既是在遇到困难挑战时的不屈不挠，也体现在遭遇封锁打压时的从容定力——谁能把系统做优、把效率做高、把产业链组织得更顺畅，谁就能在新的竞争中赢得主动。今天我们讨论华为“韬定律”对于全球半导体产业的意义，不应止于概念热闹，更应看到其背后的创新姿态，不迷信旧路径，不自我设限，不等待外部恩赐，而是在约束中寻找变量，在困难中开辟新局。

　　“青山遮不住，毕竟东流去。”这次半导体领域的全新突破再次向世人证明：通向顶峰的路从不只有一条，再多的困难和挑战，只会不断催生中国科技的创新动力，以韧为刃，向新而行、向高而跃。

　　（作者单位：辽宁大学哲学院）

责编：刘 新
审核：叶 健